Das 2010 gegründete Telink Semiconductor ist ein Fikonsis-IC-Designunternehmen. Telink wurde für die Entwicklung hochintegrierter, energiesparender Hochfrequenz- und Mixed-Signal-Systemchips für Internet der Dinge (IoT) entwickelt. Das erstklassige F&E-Team, strategische Technologiepartnerschaften und die globale Lieferkette machen Telink zu einem führenden Produzent benutzerdefinierter SoCs. Das Produktportfolio von Telink wurde für Märkte entwickelt, die von intelligenten Beleuchtungen über Heimautomatisierung bis hin zu Unterhaltungselektronik reichen. Derzeit umfasst Telink 2,4-GHz-RF-SoCs für Bluetooth®-, Zigbee-, HomeKit-, 6LoWPAN-/Thread- sowie 2,4-GHz-Protokolle.
Weitere Informationen finden Sie unter telink-semi.com.
TLSR9 Serie
Die TLSR9-Serie ist die neueste Ergänzung der Hochleistungs-SoCs mit leistungsstarken, extrem niedrigen und kostengünstigen RF-Konnektivitäts-SoCs von Telink.
Es unterstützt Standards und Industrieallianzspezifikationen wie Bluetooth 5.2, Basic Data Rate(BR), Enhanced Data Rate (EDR), LE, Indoor-Positionierung und Bluetooth Mesh, Zigbee 3.0, HomeKit, 6LoWPAN, Thread und 2,4 GHz proprietärer Standard.
Darüber hinaus bindet es eine leistungsstarke 32-Bit-RISC-V-MCU mit einer Vielzahl von leistungsstarken Kernfunktionen und Peripherieblöcken ein, um eine Grundlage für erweiterte IoT-Geräte, hörbare und tragbare Geräte zu schaffen. TLSR9 umfasst ein mehrstufiges Energieverwaltungsdesign, das einen extrem geringen Stromverbrauch ermöglicht und es zur idealen Option für Anwendungen mit vertraulichen Daten ist.
Dank der überlegenen Einbindung von TLSR9 können Kunden die Gesamtsystemkosten optimieren.
