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Telink 半导体

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链路半导体

Telink Semiconductor 成立于 2010 年,是 Fabless IC 设计公司。Telink 专门用于开发适用于物联网 (IoT) 应用的高度集成的低功耗射频和混合信号系统芯片。Telink 拥有一流的研发团队、战略技术合作伙伴关系和全球供应链,这使其成为定制 SoC 的顶级生产商。Telink 的产品组合旨在帮助从智能照明到家居自动化再到消费类电子产品的市场,目前包括适用于 Bluetooth®、Zigbee、HomeKit、6LoWPAN/Thread 和 2.4GHz 专有协议的 2.4GHz RF SoC。

如需了解详情,请访问 telink-semi.com

TLSR9 系列

支持

TLSR9 系列是 Telink 系列产品中的高性能系列,它是一款高性能、超低功耗且经过优化的射频连接 SoC。

它支持标准和工业联盟规范,包括蓝牙 5.2、基本数据率(BR)、增强型数据速率 (EDR)、LE、室内定位和蓝牙网格、Zigbee 3.0、HomeKit、6LoWPAN、Thread 和 2.4 GHz 专有标准。

此外,它还集成了强大的 32 位 RISC-V MCU 以及各种强大的核心功能和外围设备块,为高级 IoT、听觉和穿戴式设备提供基础。TLSR9 采用多阶段电源管理设计,支持超低功耗操作,是电源敏感型应用的理想选择。

TLSR99 具备出色的集成能力,可帮助客户优化系统总成本。

Telink TLSR9

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