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Telink 半导体
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Telink Semiconductor 成立于 2010 年，是 Fables IC 设计公司。Telink 致力于为物联网 (IoT) 应用开发高度集成的低功耗射频和混合信号系统芯片。凭借卓越的研发团队、战略技术合作伙伴关系和全球供应链，Telink 成为定制化 SoC 的优秀生产商。Telink 的产品组合旨在服务于各种市场，从智能照明到家居自动化，再到消费类电子产品，目前包括支持 Bluetooth®、Zigbee、HomeKit、6LoWPAN/Thread 和 2.4GHz 专有协议的 2.4GHz 射频 SoC。
如需了解详情，请访问 telink-semi.com。
TLSR9 系列
TLSR9 系列是 Telink 系列高性能、低功耗、费用优化的射频连接 SoC 系列中的一款最新产品。
它支持标准和工业联盟规范，包括蓝牙 5.2、基本数据率(BR)、增强型数据率 (EDR)、LE、室内定位和蓝牙网格、Zigbee 3.0、HomeKit、6LoWPAN、Thread 和 2.4 GHz 专有标准。
此外，它还集成了强大的 32 位 RISC-V MCU 以及各种强大的核心功能和外设块，为高级 IoT、可听式和穿戴式设备奠定了基础。TLSR9 包含多阶段电源管理设计，支持超低功耗操作，是电源敏感型应用的理想选择。
TLSR9 具有卓越的集成能力，使客户能够优化系统总成本。
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最后更新时间 (UTC)：2023-09-08。
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