2010 年に設立された Telink Semiconductor は、ファブル IC の設計会社です。Telink は、モノのインターネット（IoT）アプリケーション向けの高度に統合された低電力無線周波数と混合信号システムチップの開発に特化しています。トップクラスの研究開発チーム、戦略的技術パートナーシップ、グローバル サプライ チェーンにより、Telink はカスタム SoC の主要なプロデューサーとなっています。Telink のプロダクト ポートフォリオは、スマートライトからスマートホーム、家電製品まで、さまざまな市場に対応することを目的としています。現在、Bluetooth®、Zigbee、HomeKit、6LoWPAN/Thread、2.4 GHz の独自プロトコル用の 2.4 GHz RF SoC があります。
詳しくは、telink-medium.com をご覧ください。
TLSR9 シリーズ
TLSR9 シリーズは、Telink の高性能、超低電力、コスト最適化 RF 接続 SoC ファミリーの最新版です。
Bluetooth 5.2、Basic Data Rate（BR）、Enhanced Data Rate（EDR）、LE、インドア ポジショニングと Bluetooth Mesh、Zigbee 3.0、HomeKit、6LoWPAN、Thread、2.4 GHz の独自規格など、標準規格や産業向けアライアンス仕様に対応しています。
さらに、強力な 32 ビット RISC-V MCU をさまざまな強力なコア機能と周辺機器と統合し、高度な IoT、聴取可能、ウェアラブル デバイスの基盤を提供します。TLSR9 には多段電源管理設計が組み込まれているため、超低消費電力の運用が可能になり、電力に敏感なアプリケーションに最適です。
TLSR9 の優れた統合レベルにより、システム全体のコストを最適化できます。
